施红胶不稳定、粘接不到位的原因有:
1、冰箱中取出就立即使用;
2、涂覆温度不稳;
3、涂覆压力低,时间短;
4、注射筒内混入气泡;
5、供气气源压力不稳;
6、胶嘴堵塞;
7、电路板定位不平
8、胶嘴磨损;
9、胶点尺寸与针孔内径不匹配。
施红胶不稳定、粘接不到位的解决方法:
1、充分解冻后再使用;
2、检查温度控制装置;
3、适当调整涂覆压力和时间;
SMT红胶工艺制作标准流程为:丝印→(点胶)→贴装→(固化)→回流焊接→清洗→检测→返修→完成 。
1、丝印:其作用是将锡膏(焊锡膏)或红胶(贴片胶)印到PCB线路板的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT工艺生产线的较前端。
2、点胶:它是将红胶点到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的较前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将红胶(贴片胶)融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
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