唯特偶锡膏完全*,并拥有多项的国家发明** 。唯特偶系列免清洗无铅焊膏是依照IPC 及JIS 等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏,采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术,选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性较强的膏状环保型助焊剂配制而成。适用于电子装配工艺SMT 生产的各种精密焊接。
唯特偶锡膏种类齐全,覆盖范围广,设有手机**锡膏、芯片半导体封装锡膏、LED**锡膏、散热模组低温锡膏等。合金熔点较低可到138 ℃,较高可达287 ℃,且合金型号众多,可满足各种行业、各种产品的选择应用。
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据"*人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)"中相关规定如下:"合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的较大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。"在实际的工作中,通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求,在焊锡膏的使用过程中,将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏;
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