安徽阿尔法锡膏销售-芜湖荣亮电子科技-芜湖阿尔法锡膏

冷却区
离开回流区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增
加。
要求：降温速率≤4℃
若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件损伤，焊点有裂纹现象。
若冷却速率太慢，则可能会形成大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。在预热区，焊膏内的部分溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；
 要求：升温速率为1.5~2.5℃/秒
若升温速度太快,则可能会引起锡膏中焊剂成分恶化,形成锡球、桥连等现象。同时会使元器
件承受过大的热应力而受损。
B．恒温区（活性区）
在该区焊剂开始活跃，并使PCB 各部分在到达回流区前润湿均匀。
要求：温 度：140~160℃

?回流焊接后较好的焊膏和助焊剂外观 
?减少随机焊球水平，减少返修和提高**次直通率 
?符合IPC 7095空洞性能的较高等级——第三类 
?较好的可靠性性能，无卤化物 
?氮气或空气回流均适用 
?无卤素 (halogen-free)

LPHA**锡膏产品开发的技术潮流，以满足当今日益复杂的SMT工艺的要求，我们的**一致生产工艺，保证了阿尔法锡膏、阿尔法焊锡膏、ALPHA锡膏的高性能和供应能力。 阿尔法